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封端機特點: 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀,兩端涂銀,兩端封端,高效高精度,滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡述: A. 晶片封端控制:可由人機界面設定各種預設之封端程序,并可調整時間、速度及位置,配合不同尺寸材質之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng):可由操作員於人機界面上設定各種預設之銀膏涂布厚度,配合不同尺寸材質之晶片作不同之銀膏涂布厚度設定。 C. 加銀膏裝
優(yōu)圖科技告訴您怎么識別常用電容 1、電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示(如C13表示編號為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。 電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信號的頻率,C表示電容容量)電話機中常用電容的種類有電解電容
優(yōu)圖科技為您解答什么是硅象載體板: 硅橡膠載體板是高容量芯片MLCC處理操作提供高密度的部件。 1:載物板能夠一致定位芯片,準確的終止帶寬,讓芯片成功完整分選出來。 2:chips可采用自動或手動裝載機裝入板。 3:深圳優(yōu)圖的載板被用于各種各樣的芯片組件,包括多層陶瓷電容器(MLCC,MLCL)、芯片器件、表面貼裝芯片熱敏電阻。直銷電話:0755-29746460,qq:2040489945,手
優(yōu)圖科技帶您回顧中國MLCC發(fā)展歷程 片式多層陶瓷電容器(MLCC)是廣泛應用的新一代電容產品,是電子信息產品不可或缺的基本組件之一。與傳統(tǒng)電容相比具有體積小、容量大、效率高、成本低等優(yōu)勢。深圳優(yōu)圖科技研究的數(shù)據顯示,MLCC已經成為終端產品使用的最主要電容器門類,產值占電容器總產值的42%。 MLCC的優(yōu)點在于耐高電壓和高熱、運作溫度范圍廣,能夠小型化、片式化,在電子產品日益小型化以及多功能化
公司名: 深圳市優(yōu)圖科技有限公司
聯(lián)系人: 羅先生
電 話: 0755-29746460
手 機: 13143435454
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)福永街道橋頭社區(qū)正中工業(yè)園8棟3樓中
郵 編: 518000
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