電路板制作需要的規(guī)格和參數(shù)

時間：2015-08-25作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：139

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  詞條說明

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  電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量 金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對

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  在制成較終產(chǎn)品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二較體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應**能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基的。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩

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