2012年國(guó)內(nèi)IP核市場(chǎng)研究報(bào)告分析

時(shí)間：2025-06-25作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1984

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平

  據(jù)預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(huì)（SEMI）10月11日預(yù)測(cè)，今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬(wàn)平方英寸（in2），同比去年出廠量（88億1300萬(wàn)in2）增長(zhǎng)了1%。 半導(dǎo)體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀(jì)錄后（91億2100萬(wàn)平方英寸）去年呈現(xiàn)了小幅下降，預(yù)計(jì)今年也無(wú)望呈大幅增長(zhǎng)。 SEMI社長(zhǎng)表示，雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增

• 高通三大主要合作伙伴產(chǎn)量的提升 芯片短缺問(wèn)題現(xiàn)已基本解決

  北京時(shí)間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺(tái)積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問(wèn)題現(xiàn)已基本解決。 高通**運(yùn)營(yíng)官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在中國(guó)香港接受采訪時(shí)稱：“芯片短缺已經(jīng)成為過(guò)去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺(tái)積電都在提高產(chǎn)量?！?高通今年早些時(shí)候曾表示，供應(yīng)商臺(tái)積電產(chǎn)能跟不上快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)芯片訂單。隨

• 華強(qiáng)北繁華落盡：中國(guó)電子第一街空鋪漸多

  有著“中國(guó)電子**街”稱號(hào)的深圳華強(qiáng)北，被譽(yù)為珠三角乃至中國(guó)電子業(yè)的“窗口”。商圈內(nèi)聚集了5萬(wàn)多商家，包括電子經(jīng)營(yíng)企業(yè)、采購(gòu)商以及物流服務(wù)業(yè)等等，多年來(lái)這里都是“一鋪難求”，生意異常*。 然而近年來(lái)，隨著**經(jīng)濟(jì)衰退、珠三角制造業(yè)萎縮，再加上電子商務(wù)的沖擊，華強(qiáng)北電子街正面臨轉(zhuǎn)型的壓力。特別是年初開(kāi)展的“三打兩建”行動(dòng)，讓華強(qiáng)北大量存在的**手機(jī)廠商遭受毀滅性的打擊。 近期，坊間不斷傳出“華強(qiáng)北

• 中山貼片可控硅適用范圍

  貼片可控硅：現(xiàn)代電子設(shè)備的**控制元件在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，貼片可控硅作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體功率器件，憑借其*特的性能優(yōu)勢(shì)，正日益成為各類電子設(shè)備中不可或缺的**元件。貼片可控硅采用**的貼片封裝技術(shù)，不僅體積小巧，能有效節(jié)省電路板空間，較適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化、集成化的發(fā)展趨勢(shì)。深圳市凱高達(dá)科技有限公司作為一家集研發(fā)、銷售半導(dǎo)體功率器件的專業(yè)企業(yè)，多年來(lái)專注于貼片可控硅等半導(dǎo)體器件的開(kāi)