晶圓制造IC晶圓上門回收

時(shí)間：2023-03-03作者：龐博電子有限公司（中國(guó)香港）瀏覽：78

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  廢舊晶片降級(jí)晶片芯片回收降級(jí)晶片 降級(jí)晶片 降級(jí)晶片 三相HB型1.2°的步進(jìn)電機(jī)，六主較無(wú)微調(diào)，與12主較有微調(diào)的全步進(jìn)驅(qū)動(dòng)時(shí)的位置精度比較如下圖所示：1/8細(xì)分驅(qū)動(dòng)時(shí)的位置精度比較如下圖所示：三相12主較微調(diào)結(jié)構(gòu)步進(jìn)電機(jī)全步進(jìn)時(shí)，位置精度可以改善±2%以內(nèi)。在細(xì)分時(shí)，微調(diào)結(jié)構(gòu)精度提高近50%。細(xì)分步距角精度比全步距角運(yùn)行的精度大。步距采用8分割時(shí)，步距角為1.2°/8=0.15°，以此作為控制

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