坐標(biāo)量測(cè)技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)分享_成都檢測(cè)中心

時(shí)間：2023-09-25作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：341

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  在電子組裝技術(shù)中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證，焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無(wú)鉛化的大背景下，焊接可靠性的問(wèn)題倍受關(guān)注，在焊接過(guò)程中，焊料與PCB基板上的焊盤會(huì)形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接必不可少的一個(gè)過(guò)程，沒(méi)有IMC就無(wú)法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表

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