《碳化硅功率半導體器件：特性、測試和應(yīng)用技術(shù)》新書發(fā)布 傳遞開啟綠色智能世界之門的鑰匙

時間：2021-06-30作者：深圳市訊科標準技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：216

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  《碳化硅功率半導體器件：特性、測試和應(yīng)用技術(shù)》新書發(fā)布 傳遞開啟綠色智能世界之門的鑰匙在*三代半導體材料火熱研究的今天，基于科研工作者和工程師對碳化硅器件知識技術(shù)的迫切需求，高遠傾心編著的新書《碳化硅功率半導體器件：特性、測試和應(yīng)用技術(shù)》于2021年6月由機械工業(yè)出版社出版發(fā)行，6月底上市。本書在章節(jié)設(shè)置、內(nèi)容選擇、表述方式、波形展示等方面做了大量的工作，力求內(nèi)容條例清晰，通俗易懂，能夠切實幫助讀

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