TJ石英玻璃實(shí)驗(yàn)室玻璃薄玻璃異形切割微小孔加工

時間：2025-03-17作者：天津華諾普銳斯科技有限公司瀏覽：116

天津華諾普銳斯科技有限公司專注于天津激光精密切割,天津激光焊接,天津激光打孔等

• 詞條

  詞條說明

• TJ陶瓷覆銅片 壓電陶瓷異形切割激光細(xì)孔加工

  TJ陶瓷覆銅片 壓電陶瓷異形切割激光細(xì)孔加工陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體，微電子，光電，軍事與各類研發(fā)項目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案，對應(yīng)不同的效果和效率（成本），客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價格進(jìn)行靈活選擇。激光切割陶瓷主要特點(diǎn):1、精度高:激光束可以聚集到很小的尺寸

• 金屬激光小孔加工、激光微孔加工金屬

  金屬激光小孔加工、激光微孔加工金屬 激光打孔是用于線性電機(jī)部件產(chǎn)品，傳統(tǒng)金屬打孔一般都是采用開磨具沖壓成型，但是沖壓工藝比較粗糙，公差大，而且精度不高。對高精密的裝配要求用沖壓的工藝無法達(dá)到這樣的要求，華諾激光生產(chǎn)的金屬激光打孔產(chǎn)品精度高，采用的是激光加工的工藝制作，激光工藝解決了工業(yè)生產(chǎn)中對高精密零部件的要求，這種**工藝制做的產(chǎn)品，較小孔徑可以達(dá)到0.1mm，并且孔壁垂直，沒有任何毛刺；平面度

• 硅片切割 硅片加工 硅片精密加工

  硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)

• TJ鉭片激光異形切割 銅箔 鎢片激光鉆孔微小孔加工

  TJ鉭片激光異形切割 銅箔 鎢片激光鉆孔微小孔加工華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直，并與北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中山大學(xué)、中國上海光學(xué)精密機(jī)械等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。產(chǎn)品價格:以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定