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TJ叉指電精密切割硬掩膜蒸鍍掩膜板激光加工叉指電是如指狀或梳狀的面內有周期圖案的電,這種電被用來產生與可穿透材料樣品和敏感涂層的電場相關的電容華諾激光主要業(yè)務面向國內科研院所和高校、以及科技型的中小企業(yè),幫助客戶實現快速度量的科研和生產用耗材。公司目前經營的產品有各類委托加工、設備、硅片、特殊襯底、光刻膠、高純度試劑、凈耗材、貨源,響應速度快,國內外貨源充實。叉指電的應用1.集總元件微波集成電路(
硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導
TJ柔性掩膜版/金屬掩膜板/濺射掩膜板激光定制加工激光切割掩膜版(又稱光罩,英文為Mask Reticle),簡稱掩膜版,是微納加工技術常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結構,再通過過程將圖形信息轉移到產品基片上。掩膜版制備工藝主要采用激光切割加工,這種方法可以根據客戶要求靈活設計各種圖案,且制備出來的圖案尺寸標準。我們的圖案尺寸精度可以達到0.02mm以上
TJ非晶材料激光切割鎳鈦合金 金屬箔材微結構定制小孔加工????華諾激光 激光精密切割事業(yè)部,主要專注于激光微精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在細微尺度、精密程度和切割質量等方面不斷前進和*,我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小,精度可達微米級別,邊緣熱影響小,切割鉆孔應用材料廣等優(yōu)點。對陶瓷,半導體硅片,藍寶石視窗,薄金屬片,玻璃等材料,我們能夠進行
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區(qū)華苑產業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網 址: tjhuanuo.b2b168.com
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