【BGA助焊膏】BGA助焊膏發(fā)干要如何處理

時(shí)間：2021-04-22作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：280

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• 詞條

  詞條說明

• 無鉛錫膏

  Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應(yīng)用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)。1.無鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標(biāo)準(zhǔn)（SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs

• 大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后，或許 會(huì)出現(xiàn)一些殘?jiān)鼩堅(jiān)赑CB板上，這樣的話如何把它清除掉呢？前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后，或多或少會(huì)出現(xiàn)殘?jiān)鴼堅(jiān)帜敲磶最悾侯w粒狀性污染物易造成電短路故障等問題；正負(fù)極臟污物會(huì)造成介質(zhì)擊穿、走電和電子器件電路腐爛等；非極性臟污物會(huì)危害到表面，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導(dǎo)致電接觸不良現(xiàn)象狀況。除此之外，雖然意識到要清除，

• 【低溫錫膏】低溫錫膏的優(yōu)勢有哪些

  低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或CO M 1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度，而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右；看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，

• 錫膏使用過程中的常見問題

  一、底邊元件的固定不動(dòng)：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決，為了更好地更為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時(shí)軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因?yàn)橛∷⒕€路板（PCB）的設(shè)計(jì)方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件掉下來變成一個(gè)主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因?yàn)檐浫蹠r(shí)