詞條
詞條說(shuō)明
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或CO M 1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,
實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個(gè)助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過(guò)程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用:合金粉末:完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊膏的作用,錫粉顆粒
【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響?
環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響?環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會(huì)增加.這有助于焊接時(shí)較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會(huì)對(duì)吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時(shí),顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對(duì)錫膏的印刷以及形成合金會(huì)有幫助,但是金屬表面積也會(huì)增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對(duì)錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大
按材料成分分類如下:(1)無(wú)機(jī)系列助焊劑 無(wú)機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng),助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒?,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無(wú)機(jī)酸和無(wú)機(jī)鹽2類。含有無(wú)機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無(wú)機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗,因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會(huì)引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接,在
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