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助焊劑在波峰焊中主要的作用就是:1、 除去被焊基體金屬表面的銹膜;2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化;3、降低液態(tài)釬料的表面張力;4、傳熱;5、促進(jìn)液態(tài)釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運(yùn)用它我們就要了解助焊劑的分類,以免用錯(cuò)。以對(duì)助焊劑環(huán)保要求可分為1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑; 3.無鹵助焊劑; 4.環(huán)保助焊劑除此之外,波峰焊助焊劑還有以下幾種分類;(1)按助焊
新國標(biāo)GB38508之VOCs與清洗劑的未來發(fā)展之路,合明科技
在工業(yè)產(chǎn)品的制造中,清洗劑廣泛運(yùn)用于各種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝制程。電子行業(yè)從半導(dǎo)體芯片、器件、電子組件乃至產(chǎn)品整機(jī),在許多制成環(huán)節(jié)。都會(huì)運(yùn)用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關(guān)鍵材料和關(guān)鍵技術(shù)的作用,比如說我們常說的半導(dǎo)體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產(chǎn)品和電子制成的升級(jí)提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點(diǎn)
合明科技簡要介紹:SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大,體積越來越小,必然會(huì)要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用,特別是對(duì)穿戴電子產(chǎn)品,多種功能集中在一個(gè)部件和器件上,SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個(gè)器件上能夠**的結(jié)合而較終達(dá)到功能性的要求,對(duì)業(yè)內(nèi)是一項(xiàng)不小的挑戰(zhàn)。SIP集
環(huán)保清洗劑的成分環(huán)保清洗劑根據(jù)用途分成很多種類,每種環(huán)保清洗劑的成分都不同。比如環(huán)保型水基金屬清洗劑,以**物助洗劑(HX-Z01)、硼酸鈉和復(fù)合表面活性劑(HX-T-1)作為基本堿性組分,輔助其他少量添加劑作為基本組成。比如環(huán)保脫漆劑,成分比較復(fù)雜,下面詳細(xì)介紹:甲酸:又名蟻酸。無色發(fā)煙液體,具有刺激臭味。存在于蜂類、某些蟻類和毛蟲的分泌液中。酸性很強(qiáng),有腐蝕性,溶于水、乙醇、乙醚和甘油。有還原
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