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【平板狀氧化鋁研磨微粉】怎樣加強(qiáng)氧化鋁研磨球的耐磨性能


    淄博市淄川大眾磨料廠專注于平板狀氧化鋁研磨微粉等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 半導(dǎo)體材料的研磨拋光

    ? ? ?磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片必要方式,然而磨削和研磨會(huì)導(dǎo)致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對(duì)生產(chǎn)微電子原件來(lái)說(shuō)是十分重要的。1簡(jiǎn)介半導(dǎo)體基片的結(jié)構(gòu)厚度已經(jīng)被降低到0.35微米,但拋光和平展化任然是制備微電子原件的必要準(zhǔn)備。因此,拋光半導(dǎo)體基底材料的任務(wù)將在集成電路的制造過(guò)程中的角度來(lái)限定。本次講座的主要重點(diǎn)放在工藝技術(shù),原材料和結(jié)構(gòu)性晶圓

  • 平板狀氧化鋁研磨微粉的應(yīng)用

    ? ? ?氧化鋁有多種不同的類型,常規(guī)的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣,本身的硬度大,熔點(diǎn)高,機(jī)械強(qiáng)度好,且耐腐蝕抗氧化。平板狀氧化鋁還因其獨(dú)特的片狀結(jié)構(gòu)和晶體形狀,從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。它屬于α-Al2O3,具有明顯的鱗狀結(jié)構(gòu)特征和較大的徑厚比。 ? 目前,平板狀氧化鋁晶粒的徑向尺度一般為5-50 μm,厚度一般在100-500 nm之間,晶

  • 半導(dǎo)體晶片的研磨

    ? ? ? ? 半導(dǎo)體晶片研磨??磨削和研磨等磨料處理,對(duì)晶體的切片表面和厚度進(jìn)行精細(xì)加工是半導(dǎo)體晶片加工的重要工序。然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此,拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)是十分重要的。其目的是保證晶片達(dá)到一定的厚度要求,去除晶片切割中產(chǎn)生的刀痕,并控制表面損傷層的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技術(shù)是磨削

  • 磨料行業(yè)系列

    磨料行業(yè)系列此系列產(chǎn)品根據(jù)用戶的要求,可生產(chǎn)目數(shù)為300,400,600,800,1000,1200,1500等微粉以及超細(xì)微粉??捎糜谘心伖馑{(lán)寶石,水晶,不銹鋼,石材等各行業(yè)產(chǎn)品表面處理。?物理性能指標(biāo)根據(jù)研磨拋光產(chǎn)品不同而不同?產(chǎn)品化學(xué)成分%:AL2O3SiO2Fe2O3Na2O99.50.050.040.20?

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