六級能效12V1A電源適配器方案TB6812

時間：2018-07-25作者：深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司瀏覽：397

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• 銀聯(lián)寶科技12 V 3A電源芯片U6201-快充芯片需求

  未來的電源芯片技術(shù)發(fā)展，在智能機快充電源芯片技術(shù)方面盡力尋找提供高電壓(如12V)的方法，供智能機轉(zhuǎn)化為高電流，另一方面要注意智能機和適配器的通信協(xié)議，防止高電壓把智能機燒壞。 銀聯(lián)寶科技提供的輸出電壓和電流分別為12V 3A的電源芯片U6201，U6201采用了“效率平衡”處理，減少輕載時高低壓輸入時效率差異，實現(xiàn)了高低壓效率均衡。并且“效率平衡”相當(dāng)于設(shè)定了不同負載在降頻曲線的相對位置，從而

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  肖特基二極管是以其發(fā)明人肖特基博士（Schottky）命名的，SBD是肖特基勢壘二極管（SchottkyBarrierDiode,縮寫成SBD）的簡稱。SBD不是利用P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體接觸形成PN結(jié)原理制作的，而是利用金屬與半導(dǎo)體接觸形成的金屬－半導(dǎo)體結(jié)原理制作的。因此，SBD也稱為金屬－半導(dǎo)體（接觸）二極管或表面勢壘二極管，它是一種熱載流子二極管。 肖特基二極管在電路中是很常見的，那么肖特基

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  芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有： 1、DIP封裝 DIP（dual in-line package） 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝