手機電路板市場需求逐漸飽和

時間：2015-07-13

作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司

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沉銅電路板的表面工藝是什么
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。 PTH目的使孔壁上的非導體部分的樹脂及玻璃束進行金屬化，以進行后來的電鍍銅制程 ,完成足夠導電及焊接的金屬孔壁.。孔金屬化工藝流程如下：磨板→上板→溶漲→去鉆污→中和→整孔→微蝕→預浸→活化→解膠→沉銅→下板
手機電路板市場需求逐漸飽和
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。美國芯片成員的業(yè)績也折射出行業(yè)增長疲軟的境況。AMD上周發(fā)布業(yè)績預警稱，由于個人電腦（PC）需求不及預期，*二季度營收預計環(huán)比下跌8%，相比之下此前預期為環(huán)比下滑3%，調整后毛利潤率約28%，**之前預期
軟硬結合板的優(yōu)點和缺點
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。特別是高密度互連結構（HDI）用的柔性板的應用，將較大地帶動柔性印制電路技術的迅猛發(fā)展，同時隨著印制電路技術的發(fā)展與提高，軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)的開發(fā)研究并得到大量的應用，預計**今后
電路板的設計原理圖怎么看
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。多層板，多層有導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與每層的導線相連接。從而能夠將多個元器件連接起來。