詞條
詞條說(shuō)明
PCBA在經(jīng)過(guò) ** T貼片加工、插件、組裝測(cè)試等各種加工過(guò)程后就要面臨發(fā)貨的問(wèn)題,在發(fā)貨的運(yùn)輸過(guò)程中需要注意是下面的幾個(gè)方面。1、包裝材料PCBA是比較脆弱并且容易被損壞的電子產(chǎn)品,在運(yùn)輸之**定要用氣泡袋、氣泡棉、靜電袋以及真空袋等方式進(jìn)行仔細(xì)包裝。2、防靜電包裝靜電會(huì)擊穿PCBA電路板中的芯片,由于靜電并不能被很直接的觀察到,所以采用靜電袋等防靜電的包裝方式是很有必要的。3、防潮包裝包裝前要
什么是低功耗藍(lán)牙?藍(lán)牙分為傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙。藍(lán)牙4.0及較高版本被稱為藍(lán)牙低功耗,其中藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)包括傳統(tǒng)的藍(lán)牙模塊部分和藍(lán)牙低功耗模塊部分,這是雙模式標(biāo)準(zhǔn)。在被藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟采用之前,它是諾基亞設(shè)計(jì)的一種短距離無(wú)線通信技術(shù),它的較初目標(biāo)是提供較低功耗的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn),并且專門(mén)針對(duì)低成本,低帶寬,低功耗而設(shè)計(jì),并針對(duì)復(fù)雜性進(jìn)行了優(yōu)化。低功耗藍(lán)牙是在傳統(tǒng)藍(lán)牙的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)的,但它與傳統(tǒng)模塊不同。較大的特
模組有哪些特點(diǎn)模組具有技術(shù)門(mén)檻與客戶門(mén)檻,兼具標(biāo)準(zhǔn)化和定制化特點(diǎn),這就決定了上游芯片廠商涉足太深不經(jīng)濟(jì),下游客戶自行研發(fā)有難度的狀態(tài),相比于通信芯片,模組有以下特點(diǎn):·?模組需對(duì)多種芯片、器件進(jìn)行再設(shè)計(jì)與集成,需考慮多種通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等,例如工業(yè)級(jí)的耐高低溫、抗震動(dòng)、抗電磁干擾等要求;·?模組具有定制化特點(diǎn),需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場(chǎng)景的特定需
PCB線路板有不一樣種類PCBA生產(chǎn)加工方法,下邊給您簡(jiǎn)易介紹一下。1.單面 ** T貼裝將焊膏加上到部件墊,PCB裸板的焊錫膏包裝印刷進(jìn)行以后,通過(guò)回流焊貼裝其有關(guān)電子元件,隨后開(kāi)展回流焊電焊焊接。2.單面DIP插裝必須開(kāi)展軟件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)流水線職工插裝電子元件以后過(guò)波峰焊,電焊焊接固定不動(dòng)以后剪腳洗板就可以,可是波峰焊生產(chǎn)率較低。3.單面混放PCB板開(kāi)展助焊膏包裝印刷,貼裝電子元件后經(jīng)回流
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