PCB特殊元器件布局策略

時(shí)間：2025-06-07作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：399

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件？

  PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件？?PCBA加工中，濕敏電子元器件是指在潮濕環(huán)境下容易受到損壞或產(chǎn)生故障的電子元器件。由于濕度對(duì)于電子元器件的性能和可靠性具有重要影響，因此在PCBA加工過(guò)程中需要注意濕敏電子元器件的保護(hù)及處理。常見(jiàn)的濕敏電子元器件包括濕敏電阻、濕敏電容、濕敏溫度傳感器、濕敏壓力傳感器、濕敏聲音傳感器、濕敏發(fā)光二極管等。這些元器件在PCBA加工中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

• PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響

  PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響PCB拼板說(shuō)直接一點(diǎn)就是把幾個(gè)小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見(jiàn)的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉(zhuǎn)拼、AB陰陽(yáng)拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設(shè)計(jì)工程師在拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設(shè)計(jì)方面如何提升SMT生產(chǎn)效率，把對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險(xiǎn)降到較低，本文中的案例是在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中所遇到的，如PC

• PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？

  PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過(guò)程中，炸錫是一個(gè)常見(jiàn)又棘手的問(wèn)題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)PCBA加工焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：?1、受潮問(wèn)題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過(guò)程中如果受

• PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)

  PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)?PCBA加工免清洗工藝在現(xiàn)代電子制造業(yè)中扮演著越來(lái)越重要的角色，其應(yīng)用不僅提升了生產(chǎn)效率，還顯著減少了資源浪費(fèi)和環(huán)境污染。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗工藝的幾大顯著優(yōu)點(diǎn)：?1. 節(jié)約資源與成本免清洗工藝較直觀的優(yōu)勢(shì)在于大量節(jié)約了清洗過(guò)程中所需的人工、設(shè)備、場(chǎng)地、材料（如水、溶劑等）和能源消耗。傳統(tǒng)清洗工藝往往需要大量的水資源和清洗劑