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BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球(焊點(diǎn)),這些錫球呈陣列狀分布,如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板(PCB)連接時(shí),通過這些錫球來實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸:引腳位于芯片底部,可在相同面積內(nèi)容納更多引腳,實(shí)現(xiàn)較高的集成度,使芯片尺寸較小,有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化,滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)空間要求苛刻的
說到電子廠的SMT車間,大部分工友可能都是一臉懵,特別是次進(jìn)廠被分配SMT車間后,完全不知道具體干什么工作,今天就由四川英特麗電子科技來給大家科普一下!?電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。?一、SMT線SMT指的是表面貼裝技術(shù),就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面,然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機(jī)上料員、爐前目檢、爐后目檢
在PCBA加工生產(chǎn)過程中,會(huì)用到各種焊料、助焊劑,焊接完成后板子表面會(huì)殘留這些物質(zhì),另外還可能有灰塵、油污等污染物。洗板主要是為了清除這些殘留的雜質(zhì),避免它們引起短路、腐蝕等問題,確保PCBA的性能和可靠性,延長使用壽命。并且PCBA洗板也分為手工清洗和自動(dòng)清洗兩種方式。?手工清洗和自動(dòng)清洗主要區(qū)別在于:?清洗效率:手工清洗:效率較低。清洗人員逐個(gè)清洗PCBA,速度慢,適合小批
PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些??隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展,PCBA加工服務(wù)已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,不良品的出現(xiàn)是無法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率,較直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。因此,了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關(guān)重要。?PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面:?1.焊接問題- 虛焊:焊膏量不足、焊接時(shí)間過短或過長、助焊劑用
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