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詞條說明
流體點膠是以一種受控的方式對流體進行精準分配的過程。它在食品加工、生物醫(yī)學、微電子封裝等各個行業(yè)都發(fā)揮著重要作用。尤其在微電子封裝領域,對流體點膠的性能有著更加苛刻的要求,流體點膠技術逐漸成為微電子封裝中的關鍵技術之一。與傳統的針頭式流體點膠技術相比,壓電噴射點膠技術具有速度快、精度高、一致性好、分配效果好及不受空間限制等優(yōu)點,為流體點膠工藝提供高速、高質量和低成本的選擇。在微電子封裝中,壓電噴射
1、工作原理:壓縮空氣送入膠瓶(注射qi),將膠壓進與活塞室相連的進給管中,在此加熱,溫度受控制,以達到最jia的始終如一的粘性。使用一個球座結構,膠劑填充由于球從座中縮回留下的空缺。當球回來時,由于加速產生的力量斷開膠劑流,使其從滴膠針嘴噴射出,滴到板上形成膠點。 2、特點: 1)、消除了傳統方法產生的膠點拉尾。 2)、沒有滴膠針的磨損和與其它零件干涉的問題。 3)、無針嘴損壞。 4)、無由于
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。 在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路
東莞市日成精密儀器有限公司的產品主要有氣動噴射閥精密點膠系列、壓電噴射閥精密點膠系列、精密涂覆閥系列、螺桿精密點膠系列、熱熔膠噴射系列和焊膏壓電噴印系列產品等等。 公司集研發(fā)、生產、銷售、服務于一體,專注于電子封裝中的流體精密控制解決方案,為客戶提供流體精密點膠設備及其相關配套產品和服務。公司的產品主要用于高端制造業(yè)中的點膠密封、涂層涂覆、定點灌封、高精度非接觸噴射及其填充等作業(yè)。公司產品應用行
公司名: 東莞市日成精密儀器有限公司
聯系人: 石成明
電 話: 0769-85384121
手 機: 13790663069
微 信: 13790663069
地 址: 廣東東莞東城廣東省東莞市厚街鎮(zhèn)下汴富民路12號萬卓**智造港
郵 編: 523943
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