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凱高達(dá)科技新品上市,在國慶之后推出一款大絕緣封裝的產(chǎn)品——ITO-247封裝,內(nèi)部采用先進(jìn)的陶瓷絕緣,同外部散熱底板完全絕緣,絕緣耐壓等級達(dá)4KV以上??商峁?5A、90A、110A、130A的單向可控硅,60A、80A、100A的雙向可控硅。 絕緣型高壓單向可控硅: GSA75-1800,75A/1800V GSA90-1800,90A/1800V GSA110-1800,110A/1800V
高壓可控硅:高電壓環(huán)境下的電力控制*在當(dāng)今電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代,高壓可控硅作為半導(dǎo)體功率器件家族中的重要成員,已成為應(yīng)對高電壓環(huán)境的"能手"。這種特殊的電子元件憑借其**的性能和可靠性,在眾多工業(yè)和電力領(lǐng)域扮演著**的關(guān)鍵角色。高壓可控硅較顯著的特點是其能夠承受數(shù)千伏甚至更高的電壓,同時保持對電流的精確控制能力,這使得它成為高壓電力電子設(shè)備中不可或缺的核心組件。深圳市凱高達(dá)科技有限公
引言在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天,半導(dǎo)體功率器件作為電子設(shè)備的核心組成部分,其性能優(yōu)劣直接影響著整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。貼片可控硅作為一種先進(jìn)的半導(dǎo)體功率器件,憑借其*特的性能優(yōu)勢,在眾多電子應(yīng)用領(lǐng)域中發(fā)揮著**的作用。本文將詳細(xì)介紹貼片可控硅的主要功能和應(yīng)用場景,幫助讀者全面了解這一關(guān)鍵電子元件。貼片可控硅的基本概念貼片可控硅是一種采用表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝的半導(dǎo)體功率器件,屬于可控
2012年晶圓代工廠排名臺積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥
市調(diào)機構(gòu)IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺積電穩(wěn)居**,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子,因為蘋果代工ARM應(yīng)用處理器,今年營收年成長率以54%居冠,且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺積電仍穩(wěn)居**大廠寶
公司名: 深圳市凱高達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧帥
電 話: 0755-23318548
手 機: 18927424648
微 信: 18927424648
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)新安街道39區(qū)13棟104
郵 編:
網(wǎng) 址: kacoda.b2b168.com
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