數(shù)智轉(zhuǎn)型中新型DIC應(yīng)變測(cè)量技術(shù)究竟可以做什么？

時(shí)間：2024-12-10作者：北京喬澤科技有限公司瀏覽：56

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  詞條說(shuō)明

• 數(shù)智轉(zhuǎn)型中新型DIC應(yīng)變測(cè)量技術(shù)究竟可以做什么？

  在數(shù)智轉(zhuǎn)型過(guò)程中，虛擬仿真技術(shù)因其成本效益高、安全性強(qiáng)和可重復(fù)性等優(yōu)勢(shì)而日益普及。傳統(tǒng)的工程驗(yàn)證依賴于繁瑣的實(shí)驗(yàn)和大量的物理測(cè)試，不僅耗時(shí)耗力，而且成本高昂。EikoTwin DIC技術(shù)在傳統(tǒng)工程實(shí)驗(yàn)及物理測(cè)試之間架起一座隱形的橋梁，讓我們得以在仿真模擬模型上直接顯示實(shí)驗(yàn)測(cè)量的結(jié)果，給出仿真模型優(yōu)化建議，促進(jìn)仿真模擬與實(shí)驗(yàn)測(cè)試之間的協(xié)同，較大地減少了實(shí)驗(yàn)的數(shù)量，節(jié)約了寶貴的時(shí)間和資源。圖1 EIK

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• EikoTwin DIC在復(fù)合材料熱載荷中的應(yīng)用

  法國(guó)Safran科技中心與法國(guó)國(guó)家航空航天研究中心共同研究了環(huán)境屏障涂層陶瓷基復(fù)合材料（CMC/EBC）在熱梯度載荷下的損傷行為。使用高熱通量的CO2激光進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，并通過(guò)有限元模型較新（FEMU）和損傷模型（ONERA損傷模型，ODM）進(jìn)行數(shù)值模擬。實(shí)驗(yàn)中，EikoTwin DIC技術(shù)被用于將測(cè)量的熱場(chǎng)投影到有限元模型的網(wǎng)格上，確保實(shí)驗(yàn)和數(shù)值數(shù)據(jù)的一致性。引言SiC/SiC陶瓷基復(fù)合材料（CMC）