優(yōu)勢(shì)成功組合：Maikrolite 4K & ViPlus軟件 提高觀測(cè)工作效率

時(shí)間：2022-11-02作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：425

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• 優(yōu)勢(shì)成功組合：Maikrolite 4K & ViPlus軟件 提高觀測(cè)工作效率

  Makrolite 4K數(shù)碼顯微鏡和ViPlus軟件的成功組合，提高您的觀測(cè)工作效率。**4K圖像質(zhì)量和豐富的軟件測(cè)量注釋工具，有效簡(jiǎn)化觀測(cè)和報(bào)告工作流程。??以下視頻為您介紹Makrolite 4K數(shù)碼顯微鏡和ViPlus軟件的成功組合??Makrolite 4K**高清數(shù)碼顯微鏡?? ? ?4K **高清?

• 芯片開封機(jī)用途

  去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝酸法塑料封裝器件自動(dòng)開封機(jī) DECAP* 對(duì)各種不同的塑料封裝進(jìn)行開封* **混酸技術(shù)使開封效果較好較穩(wěn)定使用酸的種類：硫酸，發(fā)煙硝酸，混酸。NSC / PS102W (NEW MODEL) Auto-Mixed-Acid Type01 使用酸的種類 3 種: 硫酸,?發(fā)煙硝酸, 混酸02 工作溫度范圍 可以到達(dá) 25

• 常見芯片開封技術(shù)及儀器簡(jiǎn)介

  常見芯片開封技術(shù)及儀器簡(jiǎn)介?Wayne Zhang（似空科學(xué)儀器（上海）有限公司）2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無(wú)損檢測(cè)，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測(cè)，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測(cè)等。