Smart Scope FLASH/CNC等系列OGP影像測量設備優(yōu)勢

時間：2022-03-08

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

詞條
詞條說明
無目鏡體視顯微鏡在毛發(fā)移植領域的應用
改善植發(fā)頭發(fā)修復*使用我們的 Mantis 系列解剖體視顯微鏡讓植發(fā)更加快速、輕松、高效。無論選擇的植發(fā)程序是 FUT（毛囊單位移植）還是 FUE（毛囊單位提?。?，行業(yè)良好的植發(fā)診所都會使用這些 3D 體視顯微鏡來高效地選取和制備毛囊單位移植物。輕松切開毛囊單位Mantis 是毛囊切開顯微鏡的理想選擇，可讓臨床醫(yī)生在切開、檢查并準備要長期移植的毛囊時不會像弓背伏在傳統(tǒng)顯微鏡上那樣導致肌肉緊張、痙
常見芯片開封技術及儀器簡介
常見芯片開封技術及儀器簡介?Wayne Zhang（似空科學儀器（上海）有限公司）2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。
不影響報告的3D立體檢測
顯微鏡是許多領域的標準設備，從研究機構到制造領域的不**業(yè)，如電子、醫(yī)療技術及精密工程。然而，當涉及到觀測或微組裝任務時，還沒有適用于各個應用和行業(yè)的“萬全之策”標準顯微鏡。通常，設置檢測系統(tǒng)標準的起點是在數(shù)碼或光學設備之間進行選擇。?2D數(shù)碼或3D光學立體——顯微鏡之間的主要區(qū)別顯微鏡主要分為兩大類：一類是光學體視顯微鏡，大約在1673年發(fā)明，較早的雙目顯微鏡大約在1850年發(fā)明；另
芯片分析方法
芯片分析方法1.OM 光學顯微鏡觀察，外型分析2.C-SAM（**音波掃描顯微鏡）（1）原材料里面的晶格常數(shù)構造，殘渣顆粒物，參雜物，沉淀，（2）內部裂痕。（3）分層次缺陷。（4）裂縫，汽泡，間隙等。3. X－Ray 檢驗IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性，PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼，引路、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷，封裝形式中的錫球一致性。（這幾類是