OGP測量儀如何根據(jù)工件特征調(diào)節(jié)光源

時間：2021-12-31作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：179

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測設(shè)備,芯片開封機,影像測量儀,研磨拋光設(shè)備等

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  詞條說明

• 無損檢測設(shè)備應(yīng)用特點

  不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)無損檢測設(shè)備的較大特點就是能在不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)的前提下進行檢測，所以實施無損檢測后，產(chǎn)品的檢查率可以達(dá)到**。但是，并不是所有需要測試的項目和指標(biāo)都能進行無損檢測，無損檢測技術(shù)也有自身的局限性。某些試驗只能采用破壞性試驗，因此，在目前無損檢測還不能代替破壞性檢測。也就是說，對一個工件、材料、機器設(shè)備的評價，必須把無損檢測的結(jié)果與破壞性試驗的結(jié)果互相對比和配合，才能作出準(zhǔn)

• 面向具體應(yīng)用如何選擇光學(xué)測量儀器(一)

  視頻測量顯微鏡和比較儀是傳統(tǒng)的測量儀器，而光學(xué)測量儀作為他們的升級版功能更加強大，因為它們能夠獲得快速和準(zhǔn)確的非接觸測量。在現(xiàn)代制造業(yè)中的應(yīng)用很普遍。在選擇測量系統(tǒng)時，有很多因素要考慮，包括是否購買一個傳統(tǒng)的視頻測量顯微鏡，比較儀，或光學(xué)測量儀或是否需要一個能提供大視野的系統(tǒng)。本技術(shù)報告將解釋選擇系統(tǒng)時需要考慮的特定光學(xué)特性。影響測量性能的因素和光學(xué)特性很多。以下是在選擇測量系統(tǒng)之前應(yīng)該考慮的幾個

• 什么是芯片開封機

  芯片開封機分用化學(xué)腐蝕和激光開封兩種，區(qū)別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較*。開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備.上述就是為你介紹的有關(guān)什么是芯片開封機的內(nèi)容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會有專業(yè)的人

• 為您解開瓶蓋的秘密

  瓶蓋的功能不管長什么樣子瓶蓋的功能都要滿足兩個一是密封，二是防盜瓶蓋較重要的職責(zé)是保證內(nèi)裝物的安全，所以小瓶蓋們必須做到：**，緊密螺紋設(shè)計，保證運輸不漏，保證密封不變質(zhì)；*二，能防偽，可以辨別瓶子是否被人打開過。為了確保這兩項基本功能，瓶蓋較大的秘密就在于：平衡密封和可被打開的摩擦力，確保有效密封對內(nèi)裝物起到保護作用，這比起消費者是否*擰開它更重要。男生的力氣天生比女生大，并且開過礦泉水瓶的都