GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本

時(shí)間：2021-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：94

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

  GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬 —采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程 GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長(zhǎng)： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u

• SMT爐溫曲線測(cè)試儀/爐溫測(cè)試儀DS-03

  SMT爐溫曲線測(cè)試儀/爐溫測(cè)試儀DS-03 【SMT爐溫測(cè)試儀DS-03已停產(chǎn)，代替品爐溫曲線測(cè)試儀DS-10】 SMT爐溫曲線測(cè)試儀DS-03爐溫測(cè)試儀特點(diǎn)： ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時(shí)間 爐溫曲線測(cè)試儀(SMT爐溫測(cè)

• 馬康可焊性測(cè)試儀MALCOM沾錫天平SWB-2

  馬康可焊性測(cè)試儀MALCOM沾錫天平SWB-2 馬康MALCOM可焊性測(cè)試儀SWB-2沾錫天平特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過

• GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能

  GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能 GEN 3可焊性測(cè)試儀概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 英國(guó)GEN 3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試