解決方案——通訊，增加通訊制造流程的確定性

時間：2021-08-17作者：似空科學儀器（上海）有限公司瀏覽：437

似空科學儀器（上海）有限公司專注于無損檢測設備,芯片開封機,影像測量儀,研磨拋光設備等

• 詞條

  詞條說明

• 安妮公主殿下為VISION ENGINEERING 頒發(fā)英國“女王獎”

  Vision Engineering非常榮幸地歡迎英國**成員安妮公主殿下來到我們位于薩里郡send的**總部，她向總經理Mark Curtis頒發(fā)了“**獎”（The Queen’s Award） ，以表示對我們的**創(chuàng)新產品Lynx EVO人機工效學無目鏡體視顯微鏡的肯定。此番所獲獎項為英國“**獎”創(chuàng)新獎，這是是對英國企業(yè)**成就的認可，也是公認的英國企業(yè)較高獎項。該獎項授予在至少兩年時間內

• 產品演示系列：Makrolite 4K數碼顯微鏡

  Makrolite 4K是英國工業(yè)顯微鏡有限公司在2022年新推出一款4K分辨率的**高清晰度的數碼顯微鏡，優(yōu)秀的圖像質量，更清晰的成像顯示目標物更精細的細節(jié)，并提高生產率及準確率，減少浪費和由樣品質量導致的問題。? ???以下視頻為您演示Makrolite 4K**高清數碼顯微鏡的*特之處。????? 

• 常見芯片開封技術及儀器簡介

  常見芯片開封技術及儀器簡介?Wayne Zhang（似空科學儀器（上海）有限公司）2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。

• 芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

  芯片開封也就是給芯片做手術，根據開封我們可以形象化的觀查芯片的內部構造，開封后可以融合OM具體分析試品現(xiàn)況和將會造成的緣故。開封的含意：Decap即開封，也稱打開表蓋，開帽，指給詳細封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時維持芯片作用的完好無損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗做準備，便捷觀查或做別的檢測