OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜

時(shí)間：2021-08-03作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：65

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 等離子體去膠機(jī)易于維護(hù),產(chǎn)能高

  等離子體去膠機(jī)易于維護(hù),產(chǎn)能高 等離子體去膠機(jī)概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機(jī)特點(diǎn)： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開(kāi)放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸

• 半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除

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• 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08（桌上型）

  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08（桌上型） ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓，操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（切割膜）AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)

• SMT爐溫測(cè)試儀DS-10_MALCOM爐溫曲線測(cè)試

  SMT爐溫測(cè)試儀DS-10_MALCOM爐溫曲線測(cè)試 smt爐溫測(cè)試儀DS-10概述： 只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測(cè)定功能，在原有測(cè)定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上，通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫溫度傳感器，以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對(duì)特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的過(guò)錫時(shí)間傳感器做到了更加準(zhǔn)確 搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)