【衡鵬代理】DS-10波峰焊爐溫測試儀（DIP標準）

時間：2021-06-30

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨
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晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性
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焊接機器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機焊接機器人TX-i224S日本自動焊機特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 TSUTS