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詞條說明
okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機 okamoto 晶圓減薄機GNX200B晶圓研磨特點: ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、
馬康SWB-2上錫檢測設(shè)備可用濕潤平衡測試法進行來料檢驗
馬康SWB-2上錫檢測設(shè)備可用濕潤平衡測試法進行來料檢驗 SWB-2上錫檢測設(shè)備特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·上錫檢測設(shè)備采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安
新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型 新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型特點: 適用于超級潔凈間要求的4軸晶圓搬運機械手臂 在保持高性價比和高速傳輸特性的基礎(chǔ)上,解決了步進電機常見的丟步問題, 適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區(qū)域真空吸附方式的新型雙臂機械手臂 采用了不會發(fā)生丟步現(xiàn)象的控制方式來控制步進電機 高強度手臂/手臂第3關(guān)節(jié)處可承受3kg力(包含腕部機構(gòu)模塊,晶圓的質(zhì)量) 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座
可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進行評價 可焊性/PCB測試_力世科5200TN潤濕性測試儀特點: ·5200TN可焊性測試儀(PCB測試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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