LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150

時(shí)間：2021-05-12作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：98

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品

  全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動(dòng)晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn)： ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺(tái)搭載CDMV系統(tǒng)，提供較快速以及較精準(zhǔn)的切割制程，有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡(jiǎn)單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動(dòng)清洗系統(tǒng)，不須另外購(gòu)買清洗機(jī)臺(tái) 內(nèi)置磨刀卡夾，可自動(dòng)磨利切割刀，不須另外配置磨刀站

• 潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試

  潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試 MALCOM潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感

• 電子元器件可焊性測(cè)試_5200tn可對(duì)PCB沾錫性進(jìn)行評(píng)價(jià)

  電子元器件可焊性測(cè)試_5200tn可對(duì)PCB沾錫性進(jìn)行評(píng)價(jià) 力世科RHESCA電子元器件可焊性測(cè)試5200tn_PCB沾錫測(cè)試特點(diǎn)： ·5200tn電子元器件可焊性測(cè)試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200tn可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-fre

• MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊

  MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊 １．本規(guī)格書(shū)適用 本規(guī)格書(shū)適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機(jī)MID25-330T。 2．MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機(jī)性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：以基板下面為基