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晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
小球法可焊性測(cè)試儀(采用潤濕平衡測(cè)量法)swb-2
小球法可焊性測(cè)試儀(采用潤濕平衡測(cè)量法)swb-2 小球法可焊性測(cè)試儀/潤濕平衡測(cè)量法swb-2特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·小球法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試
MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊 1.本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機(jī)MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機(jī)性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:以基板下面為基
【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線
【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn),代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè); ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
MALCOM熱電偶線K-TAPE接線器 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM MD-04數(shù)字比重計(jì) 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom RCP-200爐溫測(cè)試儀進(jìn)口SMT爐溫曲線測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM SPS-2錫膏攪拌機(jī) 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM TD-6A錫膏印刷檢測(cè)儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀DS-03波峰焊爐溫測(cè)試 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM助焊劑控制儀MS-5C 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-5 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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朔州 回收雙軸單軸撕碎機(jī) 收購二手大型撕碎機(jī)
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