晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520（半自動(dòng)） 上海衡鵬

時(shí)間：2021-04-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：134

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7150_SINTAIKE

  手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7150_SINTAIKE 手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤； PLC控制，帶7”

• MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計(jì)（自動(dòng)）

  MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計(jì)（自動(dòng)） MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-9900特點(diǎn) ·連續(xù)測(cè)定液體的比重 ·可以自行調(diào)整上下限 ·可以自動(dòng)調(diào)整溫度 ·內(nèi)藏記錄計(jì)用模擬輸出 ·內(nèi)藏選擇個(gè)人電腦用數(shù)字輸出（選項(xiàng)） ·附帶面板類型（DIN96×96） MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-9900規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 測(cè)定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設(shè)定

• 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

  晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a

• ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有高級(jí)視覺(jué)系統(tǒng)

  ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有高級(jí)視覺(jué)系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機(jī)8020系列概要 ADT 8020切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸，可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對(duì)直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機(jī)特點(diǎn)： ·靈活性-支持輪轂和無(wú)輪轂葉片，外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)