線號打印機LM-550E是經(jīng)濟型線號打印機,可打印套管、熱縮管

時間：2021-04-08作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：79

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”

• 切割機7134_ADT 衡鵬供應

  切割機7134_ADT 衡鵬供應 切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時較高2.5KW。直流無刷電機，閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉向臺，針對多角度切割進行優(yōu)化，適用各種產品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設備等 ADT切割機7134系統(tǒng)規(guī)格： 大面積系統(tǒng)配

• 【pcb】可焊性測試SP-2

  【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點： ·較適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設

• 浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準

  浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/