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晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
【粘度儀】PCU-285_PCU系列的新型號分析儀 粘度儀PCU-285馬康PCU系列的新型號分析儀概述: ·基于JIS Z3284標準可以高精度的測試錫膏的粘度,Ti值,R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序,另外恒溫槽功率加大,使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過網(wǎng)絡實現(xiàn)管理測定數(shù)據(jù)。 ·可以自動測定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機輸出數(shù)據(jù)可以通過選配件來對應。 馬康PCU-28
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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