ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有高級視覺系統(tǒng)

時間：2021-03-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：50

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020 衡鵬瑞和

  半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020 衡鵬瑞和 半自動晶圓切割貼膜機(jī)是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶

• ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有高級視覺系統(tǒng)

  ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有高級視覺系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機(jī)8020系列概要 ADT 8020切割機(jī)具有兩個端面主軸，可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機(jī)特點(diǎn)： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)

• 【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

  【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) **薄晶圓臨

• 5軸潔凈機(jī)械手臂（真空水平多關(guān)節(jié)型）

  5軸潔凈機(jī)械手臂（真空水平多關(guān)節(jié)型） 5軸真空水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂特點(diǎn)： 5軸真空水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂GTVCR5000系列 實(shí)現(xiàn)了下降價(jià)格，但是也可以維持以前的GTVHR5000系統(tǒng)的機(jī)能，功能 能夠在真空環(huán)境下對應(yīng)并排擺放的腔室工作臺布局，能夠靈活地適應(yīng)不同類型設(shè)備的多種布局 通過優(yōu)化機(jī)械手臂的空間尺寸，有利于減小真空腔室的內(nèi)部容積 非常適合inline設(shè)備 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長：280m