MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機

時間：2021-03-24作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：140

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• SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機

  SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9

• GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH 衡鵬代理

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• 全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

  全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1

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  基板切割貼膜機STK-7121手動基板上下料 基板切割貼膜機STK-7121規(guī)格參數： 基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm，翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類 QFN，DFN，LGA等 膜種類 藍膜或者UV膜 寬度：230~400毫米 長度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 Frame承載環(huán) 客戶可定制方形承載