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【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合
【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 超薄晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合(
全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品
全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動(dòng)晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn): ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺(tái)搭載CDMV系統(tǒng),提供更快速以及更精準(zhǔn)的切割制程,有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡(jiǎn)單容易上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動(dòng)清洗系統(tǒng),不須另外購買清洗機(jī)臺(tái) 內(nèi)置磨刀卡夾,可自動(dòng)磨利切割刀,不須另外配置磨刀站
晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 貼膜方法:滾輪貼膜; 晶圓臺(tái)盤:接觸式晶圓臺(tái)盤; 晶圓臺(tái)盤加熱:MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤,可 選); 晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5
CM-100T無塵烘箱(100級(jí))_衡鵬供應(yīng)
CM-100T無塵烘箱(100級(jí))_衡鵬供應(yīng) CM-100T無塵烘箱(100級(jí))概述: 無塵烘箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級(jí)規(guī)格研發(fā)制造,廣泛應(yīng)用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門。采用平面水平送風(fēng),然后經(jīng)過進(jìn)口HEPA Filter裝置 (特殊風(fēng)道設(shè)計(jì))送風(fēng),過濾效率可達(dá)99.99%,滿足Class 100級(jí)無塵規(guī)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
¥6600.00
衛(wèi)生級(jí)不銹鋼雙聯(lián)切換管道過濾器
¥1200.00
¥100000.00