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在當前功能強大的智能產(chǎn)品對充電效能有高度需求的當下,市場出現(xiàn)了大大小小的充電器方案芯片公司,銀聯(lián)寶電子所設計的充電器方案芯片特點具有成本低,體積小,易過EMI認證,六級能效,性能穩(wěn)定等,充電器芯片方案可多樣化選擇,內(nèi)置和外置MOS,并可根據(jù)客戶要求設計,可供多種電流設計,并提供技術支持和免費樣品!小編就先推薦一款5V2A充電器電源芯片U6117SA給大家了解一下。 5V2A充電器電源芯片U611
芯片封裝即安裝半導體集成電路芯片用的外殼,具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有: 1、DIP封裝 DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。封裝
凡是有互聯(lián)網(wǎng)的地方,都需要用到芯片?;ヂ?lián)網(wǎng)的高歌猛進是這個時代的一個鮮明特征。隨著基礎設施的逐步完備,從PC 到智能產(chǎn)品、平板電腦,再到冰、洗、空等大家電的聯(lián)網(wǎng)化、智能化對芯片產(chǎn)業(yè)都有顯著推動作用。穿戴式設備、汽車、家居等也已經(jīng)開始了聯(lián)網(wǎng)化、智能化的進程。未來連接一切都需要用到芯片,可見電源芯片的重要性。 銀聯(lián)寶科技是一家開關電源芯片公司,其中該芯片U6217S,在眾多領域中得到廣泛運用,大家是
芯片作為高精度、高**產(chǎn)業(yè)的大腦,一直是各技術成員關注的焦點。近年來,所有國家都在技術產(chǎn)業(yè)的*競爭,其中一些在風中,而其他國家只是在看它。但目前,在這個方面有一個很嚴重的問題,芯片上面目前所能夠承載的晶體已經(jīng)達到一個峰值,而且很難突破該技術,這導致芯片創(chuàng)新停滯的步伐。面對這種情況,銀聯(lián)寶電子始終不停地創(chuàng)新出自家品牌,不斷走在創(chuàng)新道路上。 15W副邊反饋開關電源芯片TB3815的特點: 效率滿足
公司名: 深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司
聯(lián)系人: 鄢女士
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