如何評估檢測設備供應商的綜合實力？

時間：2025-06-08

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

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TRI 3D AOI自動光學檢測
3D AOI（Automated Optical Inspection，自動光學檢測）技術，作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一項重要創(chuàng)新，正以其獨特的優(yōu)勢逐漸改變著產(chǎn)品質量控制的格局。這一技術通過光學原理，實現(xiàn)對印刷電路板（PCB）等電子產(chǎn)品的高效、精準自動檢測，為生產(chǎn)線上的質量**提供了強有力的支持。3D AOI的核心在于其三維檢測能力。與傳統(tǒng)的二維AOI相比，3D AOI設備采用了高分辨率的相機和先進的
真空回流焊解決QFN封裝焊接不良的方案
引言在當今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢，已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而，QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題，如空洞、虛焊、橋接等，嚴重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對這一行業(yè)痛點，真空回流焊技術應運而生，成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
儲能產(chǎn)品在選擇性波峰焊
儲能產(chǎn)品在選擇性波峰焊中的應用，是現(xiàn)代電子制造業(yè)中一個值得關注的領域。儲能產(chǎn)品，如鋰離子電池、超級電容器等，因其高效、環(huán)保的特點，在便攜式電子設備、新能源汽車及儲能系統(tǒng)中扮演著重要角色。而選擇性波峰焊，作為一種精密的焊接技術，廣泛應用于電路板的組裝過程中，能夠實現(xiàn)對特定元器件引腳的高精度焊接。在儲能產(chǎn)品的制造流程中，電路板是其核心部件之一，負責連接、控制各個功能模塊。由于儲能產(chǎn)品對電路板的可靠性、
國產(chǎn)波峰焊設備出口增長分析
近年來，國產(chǎn)波峰焊設備在國際市場上呈現(xiàn)出顯著的增長態(tài)勢，這一趨勢不僅反映了國內技術水平的持續(xù)提升，也體現(xiàn)了全球電子制造業(yè)對高效、穩(wěn)定焊接解決方案的日益重視。波峰焊作為電子組裝領域實現(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩(wěn)定的特性，長期主導中低端電路板生產(chǎn)場景。本文將圍繞波峰焊技術的發(fā)展、國產(chǎn)設備的優(yōu)勢以及出口增長的驅動因素展開分析，探討這一領域的未來前景。波峰焊技術的基本原理是通過熔融焊料在泵