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無壓低溫?zé)Y(jié)銀首創(chuàng)者為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。?????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊,并且開創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫
1、導(dǎo)電漿料2、低含量納米銀導(dǎo)電漿料及其制備方法3、一種氧化銦錫專用銀漿料及其制造方法4、導(dǎo)電料漿、層壓陶瓷電容器及其制造方法5、導(dǎo)電漿料和層壓的陶瓷電子部件6、導(dǎo)電漿料和采用該漿料的層壓的陶瓷電子部件7、導(dǎo)電漿和用它制造多層陶瓷電子部件的方法8、一種用于激光直寫的導(dǎo)電漿料9、一種導(dǎo)電漿料10、基于不銹鋼基板的大功率厚膜電路用導(dǎo)電漿料及其制備工藝11、由對芳族聚酰胺和磺化聚苯胺組成的導(dǎo)電紙漿組合物
納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領(lǐng)域,納米銀漿最先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達(dá)80%,剪切強(qiáng)度達(dá)到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導(dǎo)率是普通共晶焊料的5 倍以上,這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合第三代半導(dǎo)體---寬禁帶半導(dǎo)體器件(碳化硅SiC或氮化鎵GaN)的技術(shù)。此外接
導(dǎo)熱灌封膠可以將設(shè)備及其路線等地區(qū)的熱量傳導(dǎo)出去,進(jìn)而確保路線及其設(shè)備的安全性,文中關(guān)鍵剖析醫(yī)藥行業(yè)應(yīng)用灌封膠的地區(qū)及其應(yīng)用情況下留意的關(guān)鍵點(diǎn)。1 功率大的診療設(shè)備功率大的診療設(shè)備熱量集中化,且熱量集聚較為快。如果不將熱量既立即的排出來,那麼肯定針對設(shè)備不斷工作中造成阻攔功效。選用導(dǎo)熱灌封膠,在維護(hù)診療設(shè)備的與此同時,也可以將熱量不斷的排出來,進(jìn)而減少熱量集中化,這針對功率大的診療設(shè)備不斷的運(yùn)行給
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機(jī): 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復(fù)地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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