中國低溫燒結納米銀

時間：2021-09-17

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條說明
IME模內電子透明電極
善仁導電銀漿|銀膠主要應用領域1. 5G天線導電銀漿，柔性電極導電銀漿：AS8001,AS8009,AS80102. 集成電路，分立器件導電銀膠：AS6150,AS6200,AS65003. 第三代半導體高導熱納米銀膠：AS9200,AS9300 4. 疊瓦太陽能導電膠：AS5005,AS6180,AS7008異質結太陽能可焊接導電銀漿：AS9100,AS9101CIGS太陽能導電銀漿：AS850
燒結銀用于裸硅芯片的粘結，幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發(fā)人員利用公司獨特的技術，調整了配方，在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率，降低了工藝成本
納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別
納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領域，納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%，剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術。此外接
5G濾波器導電銀漿
5G濾波器銀漿善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團隊，目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學，以色列維茲曼研究所，美國俄亥俄州立大學，上海交大，東華大學，林化所，日本東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系，推出了高導電膠，導電銀膠，導電銀漿，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膏，電子漿料，異方性導電膠，導電銀膜，導熱膠，導磁膠，UV膠