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功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏,產品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用(熱壓燒結)以及其他引線框架封裝(無壓燒結)的重要選擇之一。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點:1低壓或者無壓燒結2低溫工藝:燒結溫度可以在1
現(xiàn)今時代,人們對產品的外觀需求越來越高。IMD模內裝飾技術(In-Mold Decoration)是目前應用廣泛的改善產品表面的裝飾工藝,其表面是硬化透明薄膜,中間印刷圖案層,背面注塑層,油墨中間,可使產品耐摩擦,防止表面被刮花,并可長期保持顏色的鮮明不易退色。相較于傳統(tǒng)的水轉印、噴涂等技術,IMD工藝還具有無污染,滿足環(huán)保需求的優(yōu)勢。但隨著智能化時代的到來,各種觸摸技術更顯科技感。在這種需求之下
善仁新材設立以總經理負責制的公司架構,下設研發(fā)部,采購部,制造部,質量部,銷售部,市場部,技術支持部,售后服務部,總經辦,政企部等部門。
善仁導電銀漿、銀膠主要用于以下行業(yè):1. 5G天線導電銀漿,柔性電極耳極導電銀膠,2. 集成電路,分立器件導電銀膠 3. 第三代半導體高導熱納米銀膠 4. 疊瓦太陽能導電膠,異質結太陽能可焊接導電銀漿5. 攝像頭模組電磁屏蔽銀漿 6. 碳膜電位器,碳膜電阻導電銀漿 7. 鉭電容導電銀漿8. 觸摸屏導電銀漿,激光雕刻銀漿,細線銀漿 9. 納米銀膜導電銀漿,碳納米管導電銀漿,石墨烯膜導電銀漿10. 壓
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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