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詞條說明
善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學,以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學,上海交大,東華大學,林化所,日本東京大學,橫濱國立大學,國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產(chǎn)學研合作關(guān)系,推出了高導電膠,導電銀膠,導電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膏,電子漿料,異方性導電膠,導電銀膜,導熱膠,導磁膠,UV膠新材料。公司為
納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領(lǐng)域,納米銀漿最先被應用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達80%,剪切強度達到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上,這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件(碳化硅SiC或氮化鎵GaN)的技術(shù)。此外接
燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié),幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作,開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀,得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀,測試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發(fā)人員利用公司獨特的技術(shù),調(diào)整了配方,在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率,降低了工藝成本
可拉伸柔性導電銀漿為了應對智能設備的發(fā)展,善仁新材推出系列柔性導電材料:一 柔性導電銀漿由柔性樹脂、高導電性銀粉和納米銀線精制而成,具有優(yōu)異的導電性、附著力和柔韌性,符合歐盟環(huán)保ROHS測試標準。產(chǎn)品在玻璃,碳漿膜,石墨烯基膜,PET,PI,PC等基材上具有優(yōu)異的附著力,適用于絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷、噴涂等工藝。二 可拉伸銀漿由可拉伸樹脂、高導電性銀粉和特種銀粉精制而成,具有優(yōu)異的導電性、附著力和可拉
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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