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詞條說(shuō)明
功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)
功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏,產(chǎn)品可以用在SiC,GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應(yīng)用(熱壓燒結(jié))以及其他引線框架封裝(無(wú)壓燒結(jié))的重要選擇之一。善仁新材開(kāi)發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點(diǎn):1低壓或者無(wú)壓燒結(jié)2低溫工藝:燒結(jié)溫度可以在1
? ? ? 善仁新材,以善始善終,仁心仁術(shù)的態(tài)度做全球低溫銀漿的頭部,希望得到各位方家的大力支持。善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實(shí)業(yè)有限公司導(dǎo)電材料事業(yè)部,公司下設(shè)善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巔新材料等公司。公司先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)”,“閔行區(qū)百?gòu)?qiáng)企”,“閔行區(qū)成長(zhǎng)型企業(yè)”,“閔行區(qū)科創(chuàng)之
燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié),幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國(guó)某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作,開(kāi)發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤(pán)的最新型號(hào)的無(wú)壓燒結(jié)銀,得到客戶的好評(píng)。這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國(guó)外的燒結(jié)銀,測(cè)試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤(pán)直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發(fā)人員利用公司獨(dú)特的技術(shù),調(diào)整了配方,在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率,降低了工藝成本
常溫固化導(dǎo)電銀膠|室溫固化導(dǎo)電銀膠?善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì),目前正在申請(qǐng)博士后科研工作站。與北京大學(xué),以色列維茲曼研究所,美國(guó)俄亥俄州立大學(xué),上海交大,東華大學(xué),林化所,日本東京大學(xué),橫濱國(guó)立大學(xué),國(guó)家納米工程中心等多個(gè)科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系,推出了高導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膏,電子漿料,異方性導(dǎo)電膠,
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機(jī): 13611616628
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可拉伸印刷導(dǎo)電油墨 漯河可拉伸導(dǎo)電油墨供應(yīng)商
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電 話: 021-54830212
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