氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)具備哪些資質(zhì)和工藝能力

時(shí)間：2021-04-14作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：133

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高導(dǎo)熱率氮化硅散熱陶瓷

  隨著我國(guó)高鐵、航天、等領(lǐng)域的快速發(fā)展，未來(lái)對(duì)大功率電力電子器件的需求也將越來(lái)越大。為了適應(yīng)較加復(fù)雜、苛刻的應(yīng)用條件，大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統(tǒng)化方向發(fā)展，這對(duì)整個(gè)電子器件的散熱提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，而功率器件中基板的作用是吸收，芯片產(chǎn)生的熱量，并傳到熱沉上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換 ，所以制備高熱導(dǎo)率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。例如目前大功率 LED

• 磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響

  采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺(tái)階測(cè)試儀、XRD以及半導(dǎo)體測(cè)試儀對(duì)薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學(xué)特性進(jìn)行了表征及測(cè)試。結(jié)果表明,當(dāng)濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時(shí),制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學(xué)特性。通過(guò)進(jìn)一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機(jī)理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導(dǎo)體、無(wú)源器件和絕緣介

• 如何保障厚銅線路板的銅厚？

  厚銅線路板因?yàn)镻CB用途和信號(hào)的電流大小厚度而不同，厚銅線路板的銅厚是如何實(shí)現(xiàn)制作的呢？小編一起來(lái)分享一下，厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法： 厚銅線路板廠家 線路板行業(yè)中對(duì)厚銅板沒(méi)有明確定義，一般習(xí)慣將完成銅厚≥2oz的板稱(chēng)之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB用途和信號(hào)的電壓/電流大小。對(duì)于要過(guò)大電流的PCB，部分會(huì)用到70um銅厚，105um銅厚，較少還會(huì)有1

• 金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏

  傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感應(yīng)到被測(cè)量的信息，并能將感應(yīng)到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出，以滿(mǎn)足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來(lái)趨勢(shì)，由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。MEMS的全稱(chēng)是微型電子機(jī)械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機(jī)電體系是指可批量制造的，將微型組織、