dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域

時間：2021-04-14作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：150

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• 磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響

  采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺階測試儀、XRD以及半導(dǎo)體測試儀對薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學(xué)特性進行了表征及測試。結(jié)果表明,當(dāng)濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時,制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學(xué)特性。通過進一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導(dǎo)體、無源器件和絕緣介

• 陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用

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• 深圳金瑞欣與新雷能科技股份有限公司達成電源線路板的長期合作

  北京新雷能科技股份有限公司始建于1997年，2017年1月在深圳證券交易所成功上市（證券代碼：300593）。是專業(yè)從事模塊電源、定制電源和大功率電源及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)的北京市**企業(yè)，中國電源產(chǎn)業(yè)“****品牌企業(yè)”，獲得多家世界**企業(yè)**電源供應(yīng)商資格。深圳金瑞欣主要為他們提供大功率電源電路板，高功率開關(guān)電源厚銅pcb，高頻開關(guān)電源厚銅pcb ，自動控制系統(tǒng)電源厚銅pcb 深得客戶的