LTCC低溫燒結銀漿

時間：2021-02-07

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
可焊接低溫銀漿
善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥實業(yè)有限公司導電材料事業(yè)部，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巔新材等公司。公司先后獲得“閔行區(qū)百強企”，“閔行區(qū)成長型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”，"浙江省科技型企業(yè)“，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。? ?公司是集研發(fā)，生產，銷售為一體的高新技術
納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別
納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領域，納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%，剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術。此外接
東莞5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿
?5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機TPP天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優(yōu)勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金,
銀玻璃芯片膠粘劑
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經在半導體領域使用多年，具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結溫度為400-450度，建議最高連續(xù)工作溫度在300度。燒結銀的引領者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結劑，繼續(xù)助力中國寬禁帶半導體的大力發(fā)展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點：1 由于銀玻璃(Ag-gl