自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)：機(jī)械自動(dòng)化設(shè)備前景無限

時(shí)間：2016-05-12作者：深圳市創(chuàng)盈時(shí)代科技有限公司瀏覽：165

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  詞條說明

• 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在行業(yè)中的影響很廣

  自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在行業(yè)中的影響很廣。在工業(yè)生產(chǎn)中，很多地方都需要用到點(diǎn)膠，比如集成電路、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚(yáng)聲器）、汽車部件等等。傳統(tǒng)的點(diǎn)膠是靠工人手工操作的。隨著自動(dòng)化技術(shù)的迅猛發(fā)展，手工點(diǎn)膠已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足工業(yè)上的要求。手工點(diǎn)膠具有操作復(fù)雜、速度慢、精確度低、容易出錯(cuò)，而且無法進(jìn)行復(fù)雜圖形的操作，較無法實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化等缺點(diǎn)。市場上要求一種速度快，效率高，精度高的設(shè)備。因此

• 如何提升國內(nèi)非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備質(zhì)量

  如何提升國內(nèi)非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備質(zhì)量 近年來，隨著勞動(dòng)力成本的不斷提高，越來越多的企業(yè)開始關(guān)注工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備這一領(lǐng)域，特別是非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備，它不像傳統(tǒng)普標(biāo)設(shè)備那樣制作簡單，而是以靈活的量身定制、操作方便及功能多樣給工業(yè)制造行業(yè)帶來了新的發(fā)展商機(jī)。我國非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備開始嶄露頭角，但發(fā)展過程中遇到不少阻礙。 非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備需求旺盛 在過去，中國制造業(yè)的蓬勃發(fā)展依靠了大量廉價(jià)勞動(dòng)力。然而時(shí)移境遷，隨著近年來新

• 雙組份的點(diǎn)膠機(jī)前景

  雙組份的點(diǎn)膠機(jī)前景：這可是一個(gè)遠(yuǎn)未成熟的領(lǐng)域：**上稍微可以一點(diǎn)的點(diǎn)膠機(jī)，動(dòng)輒十幾萬幾十萬，讓許多廠家望而止步。而國內(nèi)目前的雙液機(jī)技術(shù)還有很大差距，價(jià)格稍微低些，然而產(chǎn)品質(zhì)量還有待進(jìn)一步改進(jìn)。隨著AB膠的日益廣泛使用，灌膠等等工藝的要求也會(huì)較高，雙液點(diǎn)膠機(jī)是點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)另外一個(gè)較具潛力的開發(fā)領(lǐng)域。期待各位有志之士的努力。

• 微電子封裝對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)的要求

  微電子封裝對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)的要求主要有： 1、實(shí)現(xiàn)膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點(diǎn)膠，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)膠滴直徑≤Ф0.125mm，并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)； 2、在點(diǎn)膠空間較緊湊或受到限制的情況下能快捷準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)空間三維點(diǎn)膠； 3、在大尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的條件下能實(shí)現(xiàn)預(yù)期復(fù)雜圖案的高精度精確點(diǎn)膠； 4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點(diǎn)膠技術(shù)。當(dāng)前，能