貼片LED產(chǎn)品的主要特點

時間：2013-11-25作者：深圳騰杰光電科技有限公司瀏覽：75

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• 貼片LED產(chǎn)品的主要特點

  ?貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好，做成一個模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個LED芯片，外延出六個引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改

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