詞條
詞條說(shuō)明
飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有較小體積、較好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤(pán)尺寸考慮,模具的開(kāi)窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到較終的焊接效果:若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn),會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題;若孔徑過(guò)大
大國(guó)重器-10米超長(zhǎng)高精度激光測(cè)長(zhǎng)機(jī)順利完成交付驗(yàn)收
長(zhǎng)度尺寸是所有幾何量尺寸測(cè)量的基準(zhǔn),在6米以上長(zhǎng)度測(cè)量領(lǐng)域,我國(guó)一直處于測(cè)量精度低、穩(wěn)定性差、操作復(fù)雜、數(shù)字化程度低的水平;基于工業(yè)4.0及國(guó)內(nèi)測(cè)量技術(shù)升級(jí)的需求,迫切需要***長(zhǎng)高精度長(zhǎng)度測(cè)量設(shè)備,應(yīng)用于航空航天、船舶制造、機(jī)械重工等領(lǐng)域大型裝備制造的大尺寸量具量規(guī)溯源校準(zhǔn)。大國(guó)重器-10米**長(zhǎng)高精度激光測(cè)長(zhǎng)機(jī)順利完成交付驗(yàn)收在某計(jì)量院長(zhǎng)度精密實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)場(chǎng),一臺(tái)深圳中圖儀器研制的高精度激光測(cè)長(zhǎng)
光學(xué)3D表面輪廓儀:滿足多元超精密微觀尺寸測(cè)量需求
光學(xué) 3D 表面輪廓儀采用**的光學(xué)原理和精密的測(cè)量技術(shù),能夠?qū)ξ矬w表面進(jìn)行非接觸式的三維測(cè)量。與傳統(tǒng)的測(cè)量方法相比,它具有諸多優(yōu)勢(shì)。首先,非接觸式測(cè)量避免了對(duì)被測(cè)物體的損傷,尤其對(duì)于一些精密的、易損的材料和工件,能夠在不影響其性能的前提下進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。其次,高分辨率的測(cè)量能力可以捕捉到物體表面微小的細(xì)節(jié),無(wú)論是納米級(jí)的微觀結(jié)構(gòu)還是宏觀物體的復(fù)雜形貌,都能清晰呈現(xiàn)。再者,快速的測(cè)量速度使得它能夠在
“效率”是企業(yè)提升中永恒的話題。傳統(tǒng)的影像儀運(yùn)動(dòng)方式是設(shè)備運(yùn)行到*特征位置,停留后等待軟件抓取特征,再運(yùn)行到下一特征處停留抓取。軟件運(yùn)行從快速運(yùn)動(dòng)到停留抓取的過(guò)程大大增加了測(cè)量時(shí)間,降低了測(cè)量效率。Novator系列全自動(dòng)影像儀可以自動(dòng)抓取數(shù)據(jù)點(diǎn),測(cè)量圓、弧、點(diǎn)、線、橢圓、矩形等幾何特征,自動(dòng)分析測(cè)量特征的各種參數(shù),如寬度、直線度、圓錐度、直徑、位置、圓柱度等各種幾何尺寸。儀器特點(diǎn)是可以全自動(dòng)抓
公司名: 深圳市中圖儀器股份有限公司
聯(lián)系人: 羅健
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手 機(jī): 18928463988
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Rapid TA+專(zhuān)業(yè)型質(zhì)構(gòu)儀
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