詞條
詞條說明
在現(xiàn)代電子科技飛速發(fā)展的背景下,半導(dǎo)體功率器件作為電子設(shè)備的**組成部分,正不斷推動著技術(shù)革新與產(chǎn)品升級。貼片可控硅作為其中一種關(guān)鍵的電子元器件,憑借其*特的性能優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用場景,逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將圍繞貼片可控硅的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域以及選購要點(diǎn)展開介紹,幫助讀者較全面地了解這一重要器件。貼片可控硅采用**的貼片封裝技術(shù),體積小巧輕便,能夠有效節(jié)省電路板空間。這一特性順應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去百家爭鳴,但未來將進(jìn)入三強(qiáng)鼎立的新時代
**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去百家爭鳴,但未來將進(jìn)入三強(qiáng)鼎立的新時代。為了加速18寸晶圓及較紫外光(EUV)微影技術(shù)開發(fā)工作,英特爾7月宣布加入由微影設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)發(fā)起的「客戶聯(lián)合投資專案」,臺積電昨日也宣布跟進(jìn),當(dāng)然,下一個跟進(jìn)的當(dāng)然會是韓國三星電子。 ASML客戶聯(lián)合投資專案,包括合組研發(fā)基金計劃,加速18寸晶圓及EUV微影技術(shù)開發(fā),同時也釋出較多25%股權(quán)讓客戶入股,以做為未來18寸晶圓
2013年全球半導(dǎo)體營收預(yù)估達(dá)3110億美元,較2012年成長4.5%
**研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布預(yù)測,2013年**半導(dǎo)體營收預(yù)估達(dá)3,110億美元,較2012年成長4.5%。Gartner上季塬預(yù)測明年半導(dǎo)體營收將達(dá)3,300億美元,基于經(jīng)濟(jì)疲弱,加上庫存調(diào)整因素,便在*四季下修預(yù)測金額。 分析師亦將2012年半導(dǎo)體營收預(yù)估下調(diào)至2,980億美元,較2011年下滑3%。Gartner曾在今年*叁季預(yù)估2012年營收可望達(dá)3,090億元,較去年微幅增加0.
公司名: 深圳市凱高達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧帥
電 話: 0755-23318548
手 機(jī): 18927424648
微 信: 18927424648
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)新安街道39區(qū)13棟104
郵 編:
網(wǎng) 址: kacoda.b2b168.com
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